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霍金花:夯实底层技术 加快建设制造强国

来源:新华网2026-03-07 15:38

  全国政协十四届四次会议7日下午举行第二次全体会议,委员进行大会发言。新华网进行网络图文直播。

  全国政协委员 霍金花:

  各位委员,我代表民盟中央发言的题目是:夯实底层技术 加快建设制造强国。

  习近平总书记深刻指出:“我国面临的很多‘卡脖子’技术问题,根子是基础理论研究跟不上,源头和底层的东西没有搞清楚。”底层技术是构建科技创新良好生态与工具集的重要支撑,是建设制造强国的基础。自主可控的底层技术不但决定着技术革新的性能与效率,更是国家安全稳定与持续创新能力的根本保障。纵观历次工业革命,底层技术的方向指引、先发程度和积累厚度,深刻影响国家和文明的兴衰。

  当前,新一轮科技革命和产业变革加速突破,成为我国跨越式发展的重要契机。我国芯片、大模型架构、核心算法等关键技术和产品仍存在受制于人的现象,自主可控技术体系亟待建立。为加快建设制造强国,应坚定不移支持底层技术创新攻关,多维度实施有效举措,持续加大底层技术的研发力度、投入力度和长期稳定支持力度,产出更多原创性成果。为此,建议:

  一是支持多路径技术创新。兼顾底层技术原始创新和集成创新,将“原创突破”放在更加重要位置,既支持“从0到1”的原始性创新,也支持“从1到10”、发挥“乘数效应”的集成创新,以切实有效的政策手段和创新联合体等形式,促进产业链协同配合,全链条推进底层技术攻关、成果应用和生态构建。

  二是构建跨领域咨询决策机制。发挥专业性智库作用,推广国家对集成电路等重点产业领域的政策支持模式,构建制造业重点领域国家级研究机制或智库体系,构建高水平的决策支撑体系,强化对政府、行业、企业的智力支持。

  三是发挥产业化应用促进作用。一方面,注重将底层技术与工程化应用相结合。将底层技术攻关与新质生产力主战场发展相融合,通过实际应用为底层技术提供应用场景和验证空间,通过支持集成应用,以工程化方法解决自主攻关产品性能不足等问题。另一方面,加强对底层技术成果应用的推广力度。“十五五”时期实施底层技术攻坚工程,力争在芯片自主研发、大模型架构、核心算法、开源生态等关键领域快速突破。

  四是加强政策创新和落实力度。建立底层技术创新成果长期奖励机制、市场准入与技术先进结合机制,对形成并成功转化的底层技术,以机制保证成果产出人能够分享相关收益。优化科研管理流程,实施分类差异化的管理策略,减少底层技术创新活动中的行政干预,精简不必要的申报、考核、评价等,让科研人员把更多时间、更多精力用在创新上。在国家级专项中设立底层技术攻关“耐心项目”,对入选的项目,只考核创新成果,不强制要求安排配套资金;强化项目验收灵活性,创新成果的目标、指标、评价标准等由项目实施人提出,经相关专家委员会论证认可后实施。优化当前财政资金支持政策,允许财政资金同时支持同一企业、同系列产品的并行研发,以加快创新迭代速度。

  五是加大耐心资本投融资支持。充分考虑底层技术和新兴前沿产业的成长周期和体系化创新特点,发挥新型举国体制优势,给予至少10到15年长期、持续、高强度支持。充分发挥国有耐心资本作用,对国有创新投资基金给予一定容错空间。

[ 责编:袁晴 ]
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